Статии
Garcia, p.; Wang, S.
Localized dielectric cure monitoring through the panel thickness during oriented strandboard hot-pressing
Източник: Wood and fiber science
Година на издаване: 2005 г.
Брой: 4
Страници: pg. 691-698
Държател: LTU

УДК:674.7/.8

Ключови думи: OSB












Виж още за:
 Екземпляри: 0